Combining JTAG Boundary Scan with functional testing
[ Electronics World - August 2014 - T&M Supplement ]
Data di pubblicazione: 14/02/2015
Il collaudo di schede elettroniche di medie complessità alla fine della produzione è tradizionalmente effettuato utilizzando il test in-circuit (ICT) seguito dal test funzionale. Altri metodi di test, come la costosa ispezione ottica e a raggi X, sono spesso comunque necessari per verificare che i BGA siano posizionati correttamente. Il test JTAG Boundary Scan può sostituire buona parte del test ICT come completamento naturale del test funzionali e rendere l’ispezione ottica e a raggi X superflua.
